10114 加古 の何の変哲もない日記

懐かしくないですか？

はんだ付け (soldering) とは、はんだを熱で溶かしたものを一種の接着剤として用いることにより、金属や電子部品を接合する作業のことである。溶接の一種であり、ろう付け (brazing) と併せてろう接（鑞接、ろうせつ、brazing and soldering ）とも呼ぶ。

手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄（トタン、ブリキなど）、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。ただし、アルミニウムのはんだ付けは困難である。

プリント基板、端子、コネクタなどにおいて電子部品や配線部品を接合する用途としても重要である。半導体部品のはんだ付けでは、高熱による破壊を防ぐための配慮が必要である。

プリント基板のはんだ付け

センサーの微細なはんだ付けプリント基板のはんだ付けの工業的方法には、大きく分けてフロー方式とリフロー方式がある。

フロー方式
はんだ槽に溶かしておいたはんだの表層にプリント基板の下面を浸すことによって、はんだ付けを行う方法。主にリードタイプの部品に使用するが、表面実装部品を両面実装する場合にも使われる。この場合は部品が落ちないようにあらかじめ接着剤で固定しておく。
はんだ槽のタイプには、はんだ液面を動かさない静止槽と、はんだ液面に波を立てる噴流式はんだ槽とがある。
リフロー方式
プリント基板上にペースト状のはんだを印刷し、その上に部品を載せてから熱を加えてはんだを溶かす方法。表面実装型の部品に用いる。部品の小型化・高密度実装化の進展に伴い、この方式が主流となり、改良が行われている。コンデンサなどの部品も、小型化・耐熱化が図られ、リフロー方式に対応するようになっている。加熱方法には、赤外線式や熱風式などがある。実際の手順は以下のように行われる。
部品の接合する予定部分にペースト状のはんだを塗布する。通常は、穴の開いたステンレス製の型紙(メタルマスク)上で、スキージ(へら)を使ってはんだペーストをしごくことにより、必要箇所に一定の厚さで転写を行う。
塗布された部分に部品を実装する。通常は、NC制御の自動実装機で行う。
炉の中で、基板と部品がある程度の温度になるまで予熱を加える。
はんだが溶ける温度まで、短時間高温にする。
これらの殆どがオートメーション化されている。
特に集積度が高く多くのピンを持つICでは、BGA(Ball Grid Array)と呼ばれる、IC側にボール状のはんだがあらかじめ形成されたパッケージが使われることがあるが、この場合も基本的にはリフロー方式で行われる。ただし後からの修正が困難な形状なので、温度管理を特に厳重に行う必要がある。
（以上、ウィキペディアより引用）

はんだごての方が懐かしい響きでしょうか？

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